Tập đoàn SK Hynix đang tìm cách cân bằng trong mối quan hệ thương mại phức tạp giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc trong lĩnh vực sản xuất chip. Theo Reuters, đơn vị sản xuất bộ nhớ flash của SK Hynix, Solidigm, đang yêu cầu sự chấp thuận của Hoa Kỳ để gửi thêm thiết bị sản xuất chip của Mỹ đến nhà máy của họ ở Đại Liên, Trung Quốc. Đổi lại, công ty này đang cân nhắc xây dựng một nhà máy sản xuất chip NAND mới tại Hoa Kỳ.
Solidigm được cho là đã lên kế hoạch xây dựng một nhà máy sản xuất chip bộ nhớ flash NAND tại Hoa Kỳ, với vùng ngoại ô New York đang được xem xét là địa điểm tiềm năng. Chip bộ nhớ flash NAND chủ yếu được sử dụng trong các ổ đĩa lưu trữ thể rắn (SSD), có mặt trong nhiều thiết bị từ máy tính xách tay, điện thoại thông minh cho đến các trung tâm dữ liệu AI. Tuy nhiên, tình trạng thiếu hụt linh kiện toàn cầu, cùng với nhu cầu tăng vọt cho các trung tâm dữ liệu AI, đã đẩy giá thành của các linh kiện này lên cao.
Reuters dẫn lời các nguồn tin giấu tên cho biết Solidigm muốn lắp đặt thêm thiết bị sản xuất chip vào không gian còn trống tại nhà máy SK Hynix ở Đại Liên, Trung Quốc để tăng sản lượng chip NAND. Tuy nhiên, SK Hynix đã tuyên bố với TechCrunch rằng họ không có ý định mở rộng công suất tại cơ sở Mod B ở Đại Liên, vốn đã hoàn thành vào năm 2023. Tập đoàn chip nhấn mạnh rằng việc lắp đặt thiết bị đang được thực hiện dưới sự tư vấn và cho phép của chính phủ Hoa Kỳ.
Washington đã áp đặt các biện pháp hạn chế nghiêm ngặt đối với việc xuất khẩu chip tiên tiến và thiết bị sản xuất chip sang Trung Quốc từ tháng 10 năm 2022, với lý do lo ngại về an ninh quốc gia, và tiếp tục siết chặt các quy định này vào năm 2023. Đến tháng 9 năm 2025, chính quyền Tổng Thống Donald Trump đã thu hồi các giấy phép miễn trừ xuất khẩu đặc biệt đối với một số cơ sở của SK Hynix, Samsung và Intel tại Trung Quốc. Tuy nhiên, Hoa Kỳ sau đó đã cấp giấy phép hàng năm cho Samsung và SK Hynix để gửi thiết bị sản xuất chip đến các nhà máy của họ ở Trung Quốc.
Về phía Hoa Kỳ, chính phủ cũng đang thúc đẩy các nhà sản xuất chip nước ngoài xây dựng và mở rộng cơ sở sản xuất của họ tại Mỹ. Vào tháng 7, Bộ trưởng Thương mại Howard Lutnick đã bày tỏ mong muốn Samsung và SK Hynix xây dựng nhà máy chip tại quốc gia này và cho biết ông đang đàm phán với cả hai công ty.
Theo báo cáo từ Bloomberg, Solidigm đang chuẩn bị cho đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) tại Hoa Kỳ vào năm 2027, dự kiến có thể huy động khoảng 10 tỷ USD và định giá công ty lên tới 100 tỷ USD. Thông tin này được trích từ nguồn tin của Reuters và Bloomberg.
